半導體器件高低溫測試設(shè)備主要用于測試工業(yè)產(chǎn)品在恒高溫，恒低溫的不同氣候環(huán)境下的使用，運輸和儲存時的性能試驗、實驗，主要用于對電工，電器、電子、光電產(chǎn)品，包括所有工業(yè)品的元器件，零部件，金屬材料及其在模擬高溫，低溫的不同氣候條件下，對產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)性能進行試驗，試驗測試后，通過檢定后的成果來判斷產(chǎn)品的性能是否能夠達到要求或者標準，以便提供產(chǎn)品的改良，設(shè)計，生產(chǎn)，檢定及出廠檢驗使用。

半導體器件高低溫測試設(shè)備技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：0℃、-20℃、-40℃、-60℃、-70℃～+100℃(+150℃)

溫度均勻度：≤2℃

溫度波動度：≤0.5℃

升溫速率：約3℃/min（非線性 空載）

降溫速率：約1℃/min（非線性 空載）

內(nèi)外箱材質(zhì)：內(nèi)箱采用304不銹鋼，外箱采用不銹鋼板或烤漆（客戶可隨意選擇）

延伸設(shè)備：恒溫恒濕試驗箱，快速升降溫濕熱試驗箱，高低溫交變濕熱試驗箱，步入式恒濕恒溫設(shè)備

使用環(huán)境溫度：+5℃～35℃

標準配置：1、觀察窗2、測試引線孔3、防潮照明燈4、不銹鋼樣品架

循環(huán)系統(tǒng)：單循環(huán)，低噪音離心風機

安全裝置：漏電斷電保護，壓縮機超壓，過熱過流保護，過載熔斷保護，風機過熱保護，聲訊報警等。

電源：AC380V或220V+10% 50Hz