冷熱循環(huán)測試機與半導體高低溫沖擊試驗箱均是常用于半導體行業(yè)及半導體產(chǎn)品、材料、配件做在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度,藉以在*短時間內(nèi)試驗其熱脹冷縮所引起的化學變化及物理傷害。

冷熱循環(huán)測試機技術(shù)參數(shù)：

型號：2AP-TS-27  內(nèi)箱尺寸：300*300*300mm（寬*高*深）

型號：2AP-TS-50  內(nèi)箱尺寸：350*400*350mm（寬*高*深）

型號：2AP-TS-80  內(nèi)箱尺寸：400*500*400mm（寬*高*深）

型號：2AP-TS-150  內(nèi)箱尺寸：500*600*500mm（寬*高*深）

溫度范圍：-40℃~150℃、-55℃~150℃、-65℃~150℃

測試室溫度范圍：-55℃～+150 ℃ (風冷式)

高溫室預(yù)熱溫度范圍：RT～+180℃

升溫時間：+50℃→+180℃ ≤40min

注：升溫時間為高溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能

低溫室預(yù)冷溫度范圍：RT～-65℃

降溫時間：RT～-65℃ ≤90min

注：升溫時間為高溫室單獨運轉(zhuǎn)時的性能

溫度波動度：±0.5℃

溫度偏差：±2.0℃

溫度恢復(fù)時間：≤5min；轉(zhuǎn)換溫度只需要≤10s（吊籃移動時間：3秒以內(nèi)）

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